等離子清洗機主要適用于各種材料的表面改性處理：表面清洗、表面活化、表面刻蝕、表面接枝、表面沉積、表面聚合以及等離子體輔助化學氣相沉積

　　表面改性：紙張粘合，塑料粘接、金屬錫焊、電鍍前的表面處理

　　表面活化：生物材料的表面修飾，印刷涂布或粘接前的表面處理，如紡織品的表面處理

　　表面刻蝕：硅的微細加工，玻璃等太陽能領(lǐng)域的表面刻蝕處理，醫(yī)療器皿表面刻蝕處理

　　表面接枝：材料表面特定基團的產(chǎn)生和表面活化的固定

　　表面沉積：疏水性或親水性層的等離子體聚合沉積

等離子清洗機廣泛應(yīng)用于金屬、微電子、聚合物、生物功能材料、低溫滅菌及污染治理等多種領(lǐng)域，是企業(yè)、科研院所進行等離子體表面處理的理想設(shè)備。

1.等離子清洗機在微電子封裝中的應(yīng)用

在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗機的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質(zhì)量，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。

    在微電子封裝的等離子清洗工藝的選擇取決于材料表面上的后續(xù)工藝的要求，對材料表面原始特征化學成分和污染物的性質(zhì)。常用于等離子清洗氣體氬、氧、氫、四氟化碳及其混合氣體。表、等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的選擇。

    小銀膠襯底：污染物會導(dǎo)致膠體銀是球狀，不利于芯片粘貼，容易刺傷導(dǎo)致芯片手冊，射頻等離子體清洗的使用可以使表面粗糙度和親水性大大提高，有利于銀膠體和瓷磚粘貼芯片，同時使用量可節(jié)省銀膠，降低成本。

引線鍵合：芯片接合基板之前和高溫固化后，現(xiàn)有的污染物可能含有微顆粒和氧化物，這些污染物的物理和化學反應(yīng)鉛和芯片與基板之間的焊接不完整啊粘結(jié)強度差，附著力不夠。在引線鍵合前，射頻等離子體清洗能顯著提高表面活性，提高鍵合線的結(jié)合強度和抗拉強度。對焊接頭的壓力可低（當有污染物，焊頭穿透污染物，更大的壓力的需要），在某些情況下，鍵合溫度也可以降低，從而提高生產(chǎn)和降低成本。

封膠：在環(huán)氧樹脂過程中，污染物會導(dǎo)致泡沫起泡率高，導(dǎo)致產(chǎn)品的質(zhì)量和使用壽命低，所以為了避免密封泡沫的形成過程中也關(guān)注。射頻等離子體清洗后，芯片與基板的將與膠體的結(jié)合更加緊密，形成的泡沫將大大減少，同時也將顯著提高散熱率和光發(fā)射率。

2.等離子清洗機在橡塑行業(yè)產(chǎn)品上的作用機理

我們在工業(yè)應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)一些橡膠塑料件在進行表面連接的時候會出現(xiàn)粘接困難的問題，這是因為聚丙烯、PTFE等橡膠塑料材料是沒有極性的，這些材料在未經(jīng)過表面處理的狀態(tài)下進行的印刷、粘合、涂覆等效果非常差，甚至無法進行。

有些工藝用一些化學藥劑對這些橡塑表面進行處理，這樣能改變材料的粘接效果，但這種方法不易掌握，化學藥劑本身具有毒性，操作非常麻煩，成本也較高，而且化學藥劑對橡塑材料原有的優(yōu)良性能也有影響。

利用等離子技術(shù)對這些材料進行表面處理，在高速高能量的等離子體的轟擊下，這些材料結(jié)構(gòu)表面得以最大化，同時在材料表面形成一個活性層，這樣橡膠、塑料就能夠進行印刷、粘合、涂覆等操作。應(yīng)用等離子技術(shù)對橡塑表面處理，其操作簡單，處理前后沒有有害物質(zhì)產(chǎn)生，處理效果好，效率高，運行成本低。

3.等離子清洗機清洗微小孔的作用

隨著HDI板孔徑的微小化，傳統(tǒng)的化學清洗工藝已不能滿足盲孔結(jié)構(gòu)的清洗，液體表面張力使藥液滲透進孔內(nèi)有困難，特別是在處理激光鉆微盲孔板時，可靠性不好。

　　目前應(yīng)用于微埋盲孔的孔清洗工藝主要有超生波清洗和等離子體清洗，超聲波清洗主要依據(jù)空化效應(yīng)來達到清洗的目的，屬于濕法處理，清洗時間較長，且依賴于清洗液的去污性能，增加了對廢液的處理問題。

　　現(xiàn)階段普遍應(yīng)用的工藝主要為等離子體清洗工藝，等離子體處理工藝簡單，對環(huán)境友好，清洗效果明顯，針對盲孔結(jié)構(gòu)非常有效。

　　等離子體清洗是指高度活化的等離子體在電場的作用下發(fā)生定向移動，與孔壁的鉆污發(fā)生氣固化學反應(yīng)，同時生成的氣體產(chǎn)物和部分未發(fā)生反應(yīng)的粒子被抽氣泵排出。

　　等離子體在HDI板盲孔清洗時一般分為三步處理，第一階段用高純的N2產(chǎn)生等離子體，同時預(yù)熱印制板，使高分子材料處于一定的活化態(tài)；第二階段以O(shè)2、CF4為原始氣體，混合后產(chǎn)生O、F等離子體，與丙烯酸、PI、FR4、玻璃纖維等反應(yīng)，達到去鉆污的目的；第三階段采用O2為原始氣體，生成的等離子體與反應(yīng)殘余物使孔壁清潔。

　　在等離子清洗過程中，除發(fā)生等離子化學反應(yīng)，等離子體還與材料表面發(fā)生物理反應(yīng)。等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，有利于清洗蝕刻反應(yīng)。

　　隨著材料和技術(shù)的發(fā)展，埋盲孔結(jié)構(gòu)的實現(xiàn)將越來越小，越來越精細化；在對盲孔進行電鍍填孔時，使用傳統(tǒng)的化學除膠渣方法將會越來越困難，而等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點，能夠達到對盲孔以及微小孔的較好清洗作用，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時達到良好的效果。

4.等離子清洗機技術(shù)應(yīng)用于點火線圈的處理

隨著汽車行業(yè)的發(fā)展，其各方面性能要求越來越高。點火線圈有提升動力，最明顯的效果是提升行駛時的中低速扭距；消除積碳，更好的保護發(fā)動機，延長發(fā)動機的壽命；減少或消除發(fā)動機的共振；燃油充分燃燒，減少排放等諸多功能。要使點火線圈充分發(fā)揮它的作用，其質(zhì)量、可靠度、使用壽命等要求必須達到標準，但是目前的點火線圈生產(chǎn)工藝尚存在很大的問題——點火線圈骨架外澆注環(huán)氧樹脂后，由于骨架在出模具前表面含大量的揮發(fā)性油污，導(dǎo)致骨架與環(huán)氧樹脂結(jié)合面粘合不牢靠，成品使用中，點火瞬間溫度升高，會在結(jié)合面微小的縫隙中產(chǎn)生氣泡，損壞點火線圈，嚴重的還會發(fā)生爆炸現(xiàn)象。

點火線圈骨架使用等離子處理后，不僅可去除表面的難揮發(fā)性油污，而且可大大提高骨架表面活性，即能提高骨架與環(huán)氧樹脂的粘合強度，避免產(chǎn)生氣泡，同時可提高繞線后漆包線與骨架觸點的焊接強度。這樣一來點火線圈在生產(chǎn)過程中各方面性能得到明顯改善，提高了可靠度和使用壽命。