旋涂是一種用于將均勻薄膜沉積到平坦基材上的程序。通常在基材中心涂上少量涂層材料，基材要么低速旋轉(zhuǎn)，要么根本不旋轉(zhuǎn)。然后使基材高速旋轉(zhuǎn)，以便通過(guò)離心力散布涂層材料。 用于旋涂的機(jī)器稱(chēng)為旋涂機(jī)，也叫勻膠機(jī)。

在涂覆您的第一個(gè)薄膜之前，一個(gè)成功的結(jié)果需要您注意以下幾點(diǎn)：

? 環(huán)境條件，包括溫度、濕度、空氣中的顆粒物等。

? 您的耗材質(zhì)量——您的化學(xué)成分是否新鮮？

? 基材和設(shè)備的清潔度。從受污染的基材開(kāi)始會(huì)在開(kāi)始之前破壞您的過(guò)程。

1、正確居中的基板

在旋涂機(jī)上將基材準(zhǔn)確居中可實(shí)現(xiàn)一致的涂層。不規(guī)則的形狀需要以眼睛為中心。方形和矩形基板受益于嵌入式卡盤(pán)，該卡盤(pán)自動(dòng)使基板居中并減少旋涂期間的邊緣積聚。

2、靜態(tài)點(diǎn)膠

大多數(shù)人開(kāi)始使用靜態(tài)分配方法進(jìn)行旋涂。這是開(kāi)始旋涂的簡(jiǎn)單方法，需要您將化學(xué)品分配到固定的基材上。

3、注入你的涂布樣品

使用移液器或注射器穿過(guò)旋涂機(jī)蓋上的孔，將平穩(wěn)的化學(xué)物質(zhì)流分配到基板的中心。一般來(lái)說(shuō)，材料應(yīng)該被分配，直到它覆蓋基材直徑的50%。

4、開(kāi)始旋轉(zhuǎn)

一旦分配了正確數(shù)量的材料，就開(kāi)始涂層程序。汶顥勻膠機(jī)在旋涂配方的每一步都可以完全編程，以提高速度和加速度。

5、擴(kuò)散

您的旋涂機(jī)應(yīng)進(jìn)行編程，以允許中間步驟將基材加速到中等速度，并允許化學(xué)物質(zhì)在表面上順利擴(kuò)散。

6、多余的材料被丟棄

當(dāng)材料到達(dá)基板邊緣時(shí)，進(jìn)一步的加速步驟將從晶圓上鑄造出多余的材料。汶顥旋涂機(jī)的工藝室旨在防止多余的材料濺回基板上。

7、加速到最終旋轉(zhuǎn)速度

最后一步需要您的旋涂機(jī)快速加速到產(chǎn)生正確厚度涂層所需的最終旋轉(zhuǎn)速度。

8、溶劑蒸發(fā)

在最終旋轉(zhuǎn)速度下，溶劑將從涂層中蒸發(fā)?？刂菩繖C(jī)上的排氣量將使您能夠調(diào)整工藝室中溶劑蒸氣的濃度。

9、邊膠

旋涂工藝會(huì)在基板邊緣留下堆積的材料。

10、去除邊膠

圓形晶片上的邊膠去除推薦在涂層工藝后立即在旋涂機(jī)中處理。在涂層固化后，溶劑流在低速旋轉(zhuǎn)的同時(shí)被引導(dǎo)到基材的邊緣。晶片繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，使任何剩余的溶劑干燥。

11、成品涂層

去除邊緣膠后，涂層過(guò)程就完成了。

12、動(dòng)態(tài)分配

動(dòng)態(tài)分配是靜態(tài)分配的更出色的替代方案。這需要您在將材料分配到旋轉(zhuǎn)的基材上之前啟動(dòng)旋涂機(jī)。

13、旋轉(zhuǎn)時(shí)分配

當(dāng)旋涂機(jī)以大約 500RPM 的速度旋轉(zhuǎn)基板時(shí)，化學(xué)物質(zhì)被分配。流暢的材料流將均勻分布，以獲得更佳涂層。

14、點(diǎn)膠至基板邊緣

當(dāng)水坑到達(dá)基片邊緣時(shí)，停止分配您的化學(xué)品。如果將旋涂機(jī)編程為在初始分配完成時(shí)移動(dòng)到下一步，則可以獲得更佳結(jié)果。

15、加速進(jìn)入除膠步驟

當(dāng)化學(xué)物質(zhì)到達(dá)邊緣時(shí)，應(yīng)該加速晶片以去除多余的材料。從這一點(diǎn)開(kāi)始，該過(guò)程與靜態(tài)分配相同。動(dòng)態(tài)分配可以產(chǎn)生更一致的涂層，并有助于減少化學(xué)品的使用量。減少所用材料的數(shù)量將節(jié)省資金和清潔汶顥勻膠機(jī)的時(shí)間。

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