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微流控芯片有哪些常用材料及特性介紹

微流控芯片的制造材料可以分為三大類:無機(jī)材料、聚合物和紙。

無機(jī)材料:硅、玻璃、陶瓷

聚合物:彈性體【聚二甲基硅氧烷(PDMS)、熱固性聚酯 (TPE) 微流控芯片】、熱塑性聚合物 【 聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA) 、聚乙二醇二丙烯酸酯(PEGDA )、全氟化合物(PFEP / PFA / PFPE)、聚氨酯 (PU)】

20240102鈮酸鋰叉指電極+PDMS芯片.jpg

微流控芯片的材質(zhì)特性概述

特性

/玻璃

彈性體材料

熱固性材料

熱塑性塑料

水凝膠

楊氏(拉伸)模量(Gpa)

130-180/50-90

~0.0005

2.0-2.7

1.4-4.1

0.0003-0.0025

最小通道尺寸

100 nm

1 nm

100 nm

~100 nm

~10 μm

~200 μm

通道輪廓

有限 3D

3D

任意 3D

3D

3D

2D

多層通道

簡單

簡單

簡單

中等

簡單

熱穩(wěn)定性

非常高

一般

中到高

一般

抗氧化性

優(yōu)秀

中等

中等到良好

溶劑相容性

非常高

中到高

一般

疏水性

親水性

疏水性

疏水性

疏水性

親水性

兩親性

表面電荷

非常穩(wěn)定

不穩(wěn)定

穩(wěn)定

穩(wěn)定

N/A

N/A

透氧性

0.01

~500

0.03-1

0.05-5

1

1

光學(xué)透明度

/高

中到高

低到中








不同材料在各種應(yīng)用的優(yōu)劣性

應(yīng)用及特性

/玻璃

彈性體材料

熱固性材料

熱塑性塑料

水凝膠

電泳

優(yōu)秀

一般

N/A

N/A

電化學(xué)檢測

有限

一般

一般

一般

有機(jī)合成

優(yōu)秀

較差

中到高

N/A

N/A

液滴

優(yōu)秀

一般

N/A

N/A

聚合酶鏈反應(yīng)

優(yōu)秀

N/A

N/A

蛋白質(zhì)結(jié)晶

較差

較差

一般

N/A

N/A

生物養(yǎng)殖

一般

一般

一般

優(yōu)秀,3D

好,3D

生產(chǎn)成本

一般

中到高

可重用性

不可

不可

不可

一次性設(shè)備使用

昂貴

昂貴

難以儲存

 

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標(biāo)簽:   微流控芯片